SMD Terminal Block Nano - 2 pole
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7.0 +/- 0.5 mm
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7.0 +/- 0.5 mm
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0.20-0.50 mm² AWG 24-20
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0.20-0.50 mm² AWG 24-20
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Direktes Stecken von eindrähtigen Leitern
Kontaktöffnungsfunktion - zur Entnahme bereits eingesteckter Leiter
Montage- und Verdrahtungsposition: Leiterplatte oberseitig
Automatengerechte "Tape-and-Reel" Verpackung
Befestigung: Bleifreie Reflow-Lötung nach DIN EN 610760-1, Abschnitt 6
Es wird empfohlen die beiden Lötflächen eines Klemmpoles auf der Platine elektrisch miteinander zu verbinden.
Zur Betätigung der Kontaktöffnungsfunktion, empfehlen wir den Einsatz unseres Werkzeuges 46.141.U801.89.
Weitere technische Daten entnehmen Sie bitte dem Technischen Datenblatt unter Menüpunkt Downloads.Hinweise zur Verarbeitung
Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen (Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln.
Abhängig vom SMD-Prozess und den Lötparametern kann eine leichte Verfärbung auftreten, welche jedoch die technische Funktionsweise nicht beeinflusst.
| Anschluss: | Steckkontakt |
|---|---|
| Approbation: | IEC 60947-1, zusätzlich cURus |
| Befestigungsart 1: | Lötbefestigung |
| Gewicht: | 0,19 g |
| Leiterquerschnitt: | 0,20 - 0,50 mm² AWG 24-20 |
| Material: | Gehäuse: PPA, weißKontaktwerkstoff: CuNiKontaktoberfläche: feuerverzinnt |
| Polzahl: | 2 |
| Produkttyp: | Nano SMD Terminal Blocks |
| Serie: | Nano SMD-Leiterplattenklemmen |
| Ursprungsland: | DE |
| Verdrahtung: | Platinen Oberseite |
| Verpackungsart: | Blistergurt |
| Verpackungsmenge: | 72900 |
| cULus file no.: | E-365006 |
| ENEC Rating: | 3A / 320V |
Verfügbare CAD Downloads
- 01XYP01Y06STP
- 3D-CAD_(STEP,_Parasolid,_IGES,_3D-PDF)01X-P01-06
- SMD_Bibliothek_AltiumBJB___SMD-Footprints-for-Altium
- SMD_Bibliothek_EagleBJB___SMD-Footprints-for-Eagle
- SMD_Bibliothek_ExpeditionBJB___SMD-Footprints-for-Expedition
- SMD_Bibliothek_PADSBJB___SMD-Footprints-for-PADS
- SMD_Layout_(Altium,_PADS,_Expedition,_Eagle)01X-P01-0L
Prüfzeichen
| Artikel-Nr | Status | Beschreibung | Dokument |
|---|---|---|---|
| 46.142.1001.50 | cURus,_gültig_für_USA_und_Kanada-cURus_(USA_and_Kanada)4268179 | ||
| 46.142.1001.50 | ENEC_Zeichen-ENEC_Approval4628953 |
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7.0 +/- 0.5 mm
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7.0 +/- 0.5 mm
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0.20-0.50 mm² AWG 24-20
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0.20-0.50 mm² AWG 24-20
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Zubehör
