SMD-Leiterplattenklemme Mini-Flex mit Steckkontakten und Kontaktöffnungsfunktion, 1-polig 46.131.1001.50

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  • 46.131.1001.50
  • 23400
  • Uimp
    Bemessungsstoßspannungsfestigkeit

    Die Bemessungsstoßspannungsfestigkeit (Uimp) gibt den Spitzenwert der Stoßspannung an, mit der die Komponente ohne Ausfall beansprucht werden kann.

  • CAD
    CAD

    CAD

  • LED-SMD-Line
    LED-SMD-Line

    SMD Bauteil

  • einz
    Einzelsteckklemmen
  • abisolier 8.0 + 1 mm
    Abisolierlänge

    Angaben zur Abisolierlänge in mm

  • 1dräht 0.20-0.75 mm² AWG 24-18
    Für 1drähtige Leiter mit Angabe des Leiterquerschnitts

    Bei Vorschriften, die von denen des IEC abweichen, sind andere Querschnitte möglich (z. B. UL / CSA : Leitung AWG).

  • verz 0.20-0.50 mm² AWG 24-20
    Für verzinnte Leitungsenden mit Angabe des Querschnitts

    Bei Vorschriften, die von denen des IEC abweichen, sind andere Querschnitte möglich (z. B. UL / CSA : AWG).

  • Feindräht 0.20-0.75 mm² AWG 24-18
    Für feindrähtige Leiter mit Angabe des Leiterquerschnitts
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Direktes Stecken von eindrähtigen und feindrähtig, verzinnten Leitern, sowie feindrähtigen... mehr

Produktinformationen "SMD-Leiterplattenklemme Mini-Flex mit Steckkontakten und Kontaktöffnungsfunktion, 1-polig"

Direktes Stecken von eindrähtigen und feindrähtig, verzinnten Leitern, sowie feindrähtigen Leitern durch Betätigen der Kontaktöffnungsfunktion

Kontaktöffnungsfunktion- auch zum Lösen bereits eingesteckter Leiter

Montage- und Verdrahtungsposition: Leiterplatte oberseitig

Automatengerechte "Tape-and-Reel" Verpackung

Befestigung: Bleifreie Reflow-Lötung nach DIN EN 610760-1, Abschnitt 6

Es wird empfohlen die beiden Lötflächen eines Klemmpoles auf der Platine elektrisch miteinander zu verbinden.

Zur Betätigung der Kontaktöffnungsfunktion, empfehlen wir den Einsatz unserer Werkzeuge 46.131.U801.89 oder 46.131.-398.50

Weitere technische Daten entnehmen Sie bitte dem Technischen Datenblatt unter Menüpunkt Downloads.

Hinweise zur Verarbeitung
Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen (Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln.
Abhängig vom SMD-Prozess und den Lötparametern kann eine leichte Verfärbung auftreten, welche jedoch die technische Funktionsweise nicht beeinflusst.

Artikel Bezeichnung: SMD-Leiterplattenklemme Mini-Flex mit Steckkontakten und Kontaktöffnungsfunktion, 1-polig
Befestigungsart 1: Lötbefestigung
Material: Gehäuse: PPA, weiß Kontaktwerkstoff: CuNi Kontaktoberfläche: feuerverzinnt 5-10 μm
ENEC Rating: 9A / 320V
URus Rating: 9A / 320V
Approbation: IEC 60947-7-4, zusätzlich cURus
cULus file no.: E-365006
cUR Rating: 9A / 320V
Polzahl: 1
Gewicht: 0,2 g
Verp.: 23400
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Prüfzeichen
Artikel-Nr Status Beschreibung Dokument
46.131.1001.50 ENEC Zeichen VDE PDF herunterladen
46.131.1001.50 cURus, gültig für USA und Kanada UL PDF herunterladen
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